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北京格上电子科技有限公司
半导体制冷片 芯片 贴片电阻电容
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
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HSBA4016
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HUASHUO(华朔 ) |
19+ | SON8 PRPAK5* 6 |
2 | 面议 |
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HO1-P401V-5C
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金升阳 | 2235+ | DIP | 2 | 面议 |
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IPB180N03S4L01ATMA1
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Infineon | 1534+ | TO-263 | 1 | 面议 |
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DRV8825PWP
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TI | 20+ | HTSSOP28 | 1 | 面议 |
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CH340G
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WCH | 20+ | sop14 | 100 | 面议 |
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CH340G M
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USB转TTL | 20+ | 模块 | 30 | 面议 |
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CH376S
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HDM | 2052 | SOP28 | 3 | 面议 |
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ES1DW
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山东晶导微 | 20+ | SOD-123FL | 2800 | 面议 |
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DA14580-01A32
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DIALOG | 1441+ | QFN48 | 3 | 面议 |
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DS1338Z-33+
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MAXIM | 1721+ | SOP8 | 5 | 面议 |
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DSR1M 1N4007
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CJ | 22+ | SOD123 | 3000 | 面议 |
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DMN26D0UFB4-7
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DIODES(美台) |
19+ | DFN1006-3 | 2 | 面议 |
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FAN7602CMX
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FSC | 13+ | SOP8 | 3 | 面议 |
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ESD5302F-3/TR
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WILLSEMI/韦尔 |
20+ | SOT23 | 20 | 面议 |
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GBJ2510
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SEP | 20+ | DIP | 250 | 面议 |
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CMFB103F3950HANT
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风华 | 39501% | R0805 | 4000 | 面议 |
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DAC8562SDGSR
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TI | 13+ | MSOP10 | 5 | 面议 |
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FQD60N03L
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FAIRCHILD/仙 童 |
19+ | TO252 | 2 | 面议 |
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BTA225-800B.127
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NXP | 1040+ | TO-220 | 1900 | 面议 |
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CAT811STBI-GT3
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ON安森美 | 21+ | SOT143 | 10 | 面议 |
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