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北京格上电子科技有限公司
半导体制冷片 芯片 贴片电阻电容
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
AMS1117-3.3
|
UMW友台半导体 |
S2232 | SOT223 | 5500 | 面议 |
|
|
AD822ARM
|
ADI | 20+ | MSOP8 | 1 | 面议 |
|
|
B5819W-G
|
长电 | 2021+ | SOD123 | 3000 | 面议 |
|
|
ATMEGA16A-PU
|
ATMEL MICROC HIP |
1546+ | DIP | 1 | 面议 |
|
|
APW7312KI-TRG
|
ANPEC/茂达 | 1229+ | SOP8 | 854 | 面议 |
|
|
AOZ1016AI
|
A0S | 21+ | SOP8 | 56 | 面议 |
|
|
AT89S52-24JU
|
ATMEL MICROC HIP |
1552+ | PLCC44 | 3 | 面议 |
|
|
AMS1117-5.0
|
UMW友台半导体 |
S2209 | SOT223 | 2560 | 面议 |
|
|
AOZ1282CI
|
A0S | 21+ | SOT23 | 2 | 面议 |
|
|
APW7236BCTI-TR
|
ANPEC/茂达 | 1446+ | SOT23-6 | 1192 | 面议 |
|
|
APW7137BI-TRG
|
ANPEC/茂达 | 1502+ | SOT23-5 | 1220 | 面议 |
|
|
6N135M
|
FAIRCHILD/仙 童 |
1319B | DIP8 | 80 | 面议 |
|
|
74HC20D
|
PHI | 0521+ | SOP | 3 | 面议 |
|
|
74HC573PW
|
NXP | 1721+ | TSSOP | 6 | 面议 |
|
|
6N137M
|
ON | 2149+ | DIP8 | 399 | 面议 |
|
|
A1442EEWLT-P
|
ALLEGRO | 736 | QFN6 | 5 | 面议 |
|
|
AD620BR
|
ADI | 1441+ | SOP8 | 13 | 面议 |
|
|
74HC273DW
|
NXP | 1526L | SOP7.2 | 36 | 面议 |
|
|
6N135M
|
FAIRCHILD/仙 童 |
2049+ | DIP8 | 294 | 面议 |
|
|
74HC245N
|
TI | 19+ | DIP | 4 | 面议 |
|
