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北京格上电子科技有限公司
半导体制冷片 芯片 贴片电阻电容
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
AD5320BRTZ
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AD | SOT23 | 109 | 面议 |
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LT1795ISW
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LT | 0040+ | SOP | 8 | 面议 |
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MCR100-6
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CJ(长电) | 22+ | SOT-89-3 | 5 | 面议 |
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ADV7123KSTZ50
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AD | 1705+ | QFP | 30 | 面议 |
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FT2232HL-REEL
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FTDI | 1745+ | QFP | 20 | 面议 |
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AD9238BSTZ-20
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AD | 1635+ | QFP | 24 | 面议 |
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LM348N
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NS | 1941 | DIP | 1 | 面议 |
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HD74LS48P
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HD日立 | 9H27 | DIP | 1 | 面议 |
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HKE2114L-2
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HKE | 8615 | DIP-18 | 1 | 面议 |
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ZM4737A
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ST(先科) | 22+ | LL-41 | 10 | 面议 |
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P8284A
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AMD | 922WY | DIP | 1 | 面议 |
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MM2102AN-4
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NS | 1841+ | DIP-16 | 1 | 面议 |
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NUP4202W1T2G
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TECH PUBLIC( 台舟) |
22+ | SOT-363 | 5 | 面议 |
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DM74LS42N
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NS | 8136+ | DIP | 1 | 面议 |
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|
ZM4734A
|
ST(先科) | 22+ | LL-41 | 10 | 面议 |
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74LS27
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F | 8512 | DIP | 1 | 面议 |
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74LS42
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MOT | 123 | DIP | 1 | 面议 |
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UPB8216C
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NEC | 8223+ | DIP | 1 | 面议 |
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M5L8282P
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三菱 | 83F100 | DIP | 1 | 面议 |
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P8226
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INTER | 1407+ | DIP | 1 | 面议 |
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