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北京格上电子科技有限公司
半导体制冷片 芯片 贴片电阻电容
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| 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 数量 | 参考价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
SY6280AAC
|
SILERGY | 21+ | SOT23-5 | 10 | 面议 |
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TJA1021T/20/CM
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NXP | 2142+ | SOP8 | 700 | 面议 |
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STM32F103C8T6
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st | 21+ | LQFP48 | 30 | 面议 |
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TLC59282DBQR
|
TI | 11+ | SSOP | 10 | 面议 |
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STM32F103RCT6
|
ST | 21+ | QFP | 9 | 面议 |
|
|
TLE2022IDR
|
TI | 19+ | SOP8 | 2 | 面议 |
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STN3PF06
|
ST | 16+ | SOT223 | 10 | 面议 |
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SS14 1N5819
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国产 | 20+ | SMA/DO-214 | 1900 | 面议 |
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SM245TS 74HC245
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SM/明微 | 2021+ | TSSOP20 | 50 | 面议 |
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|
SP3002-04UTG
|
LITTELFUSE | 19+ | DFN-6 | 5 | 面议 |
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SS34 1N5822
|
国产 | 20+ | SMA/DO-214 | 1450 | 面议 |
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STC89C51RD-40I-PDIP40
|
STC | 1412+ | DIP40 | 5 | 面议 |
|
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SSP9461
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Siproin(上海 矽朋) |
2148+ | SOP8 | 366 | 面议 |
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|
SN74AHC1G04DBVR
|
TI | 21+ | SOT23-5 | 5 | 面议 |
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|
SN74LVC2T45DCUR
|
TI | 20+ | msop8 | 50 | 面议 |
|
|
SN74HC573APW
|
TI | 16+ | TSSOP | 1 | 面议 |
|
|
SN74AHC08DBR
|
TI | 19+ | SSOP14 | 6 | 面议 |
|
|
SI8273GBD-IS1
|
Silicon | 1833+ | SOP16 | 1 | 面议 |
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|
STM32F030C8T6
|
ST | 17+ | QFP | 2 | 面议 |
|
|
SN74AHC1G02DBVR
|
TI | 21+ | SOT23-5 | 5 | 面议 |
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